融资难、融资贵是制约小微企业发展的瓶颈。近年来，山东工行坚持以工总行党委“48字”工作思路为指引，积极转变观念，健全机制，下沉重心，努力提供精准适配的金融服务，引金融活水更加精准快速流向制造业、科创、小微、民营等重点领域和薄弱环节，在普助小微、惠及民生路上扛起了国有大行的使命担当。
芯片被誉为当今信息时代的核心，而键合丝是芯片封装的基础核心材料。山东烟台某公司是山东省瞪羚企业、国家专精特新“小巨人”企业，该公司专业研发和生产键合丝、蒸发材、靶材等封装材料，主要用于LED、分立器件、IC等微电子封装、芯片制作等领域。公司创始人林先生深知掌握核心技术的重要性，一直致力于键合丝的开拓创新，带领团队不断攻克技术难关，投入大量资源研发以银、铜为原材料的新产品。目前，该公司拥有20项国家发明专利及31项实用新型专利。
谈及初心，林先生表示，2007年他怀揣着推进国内半导体封装事业的理想抱负留学回国，在家乡山东创建公司，探索使用价格更低的新材料替代传统材料键合丝，专注于推动键合丝生产设备的国产化。经过两年多的研发，成功在全球首创推出键合银丝产品，打破了键合丝行业长达数十年的“金丝垄断”。如今，他创办的公司已经在芯片行业形成了影响力，他介绍，“我们是全球首创键合银丝的企业。通过核心的合金化和锻造工艺技术，键合银丝已在部分领域成功替代金丝。相比金丝，银丝的优势在于相同质量标准上降低了成本，一根不及头发五分之一粗的细银丝，能为下游企业节省80%以上的成本”。由于国际因素影响，芯片市场逐渐向国产化发展。为了增强市场竞争力，该公司计划新增2个新产品的研发，在2024年底将产能扩张一倍。然而，由于所需原材料都是贵金属，订单的爆发式增长导致流动资金捉襟见肘。
正当公司创始人林先生一筹莫展之际，工商银行山东烟台分行的工作人员走进科技园区，了解企业实际情况后，迅速调集精干力量，组建业务小组，聚焦专精特新、科技创新等重点领域，推出“科创e贷”数字普惠融资产品，为专精特新、科创型中小企业提供更加便捷、高效的金融服务。短短3个工作日，就完成了资料收集、业务准入、贷款资金发放等全部流程，为公司提供约1000万元贷款支持，赢得了客户的高度认可。在山东工行金融活水的支持下，未来该公司将进一步深耕半导体封装材料的研发和创新，深化产学研一体化的发展模式，推动我国半导体领域人才链、创新链和产业链的健全完善。
金融活水涌，经济动力足。工商银行依靠工商信贷起家，始终与小微企业风雨同舟、携手共进。近年来，聚焦做好普惠金融大文章，山东工行加大资源投入，完善“资产+”“场景+”“税务+”“担保+”四位一体普惠金融产品体系，奋力当好小微企业和涉农主体的一路同行者和坚定支持者。截至2023年11月末，山东工行服务小微企业超7万户，融资支持超千亿元，今年以来新增普惠贷款近300亿元；服务新型农业经营主体超17万户，涉农贷款较年初增长超过500亿元，余额突破2700亿元，用实际行动体现了大行担当、擦亮了金融底色。
