6月15日，济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称“森峰科技”）的创业板上市申请获得深交所受理，公司计划发行不超过1900万股新股，发行后总股本不超过7600万股，拟募集资金4.09亿元，发行上市保荐机构为民生证券。
资料显示，森峰科技是一家激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备，同时公司融合激光技术和智能制造理念，自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线，为客户提供激光加工综合解决方案。
截至2022年3月31日，森峰科技拥有境内专利494项，其中发明专利25项，拥有国际PCT专利4项。历经长期的技术积淀及市场开拓，公司目前已形成以激光切割设备为核心，激光焊接、激光熔覆设备及智能制造生产线迅速成长的产品布局。
具体到此次募资，森锋科技拟募资4.09亿元，用于激光加工设备全产业链智能制造项目。根据招股书，该项目以森峰科技作为实施主体，位于济南市高新区科嘉路以北、春博路以西，包括激光加工设备生产厂房以及相关生产公共配套设施建设。
据介绍，该项目完全达产后预计首年实现收入5.64亿元，税后静态投资回报期（含建设期）5.31年，项目实施后将大幅提升公司激光加工设备及自动化生产线产品的生产规模，丰富公司的产品结构，扩大市场占有率。
从业绩方面看，森峰科技2019年-2021年营业收入分别为5.57亿元、7.30亿元、8.45亿元，净利润分别为-479.11万元、8247.21万元、6748.32万元。
在股权方面，森峰科技控股股东、实际控制人为李峰西、李雷，二人系夫妻关系。截至本招股说明书签署日，李峰西直接持有公司53.55%的股份，李雷直接持有公司8.15%的股份，通过建华高新间接持有公司0.06%的股份，二人合计持有61.76%的股份。
山东商报·速豹新闻网记者 丁一凡
